AI网络新星Eridu完成2亿美元A轮融资，打造芯片级AI互联方案

背景与融资

Eridu由互联网早期网络协议先锋Drew Perkins联合前芯片设计专家Omar Hassen共同创立。Perkins曾参与PPP协议研发，随后创建并成功出售Lightera Networks（被Ciena收购）以及Infinera（后被诺基亚收购），累计交易额逾3亿美元。2024年，两位创始人在一次AI大会上受OpenAI创始人Sam Altman关于算力瓶颈的启发，决定从底层网络入手，解决AI算力的通信瓶颈。

本轮融资总额2亿美元，已超额认购。领投方为Socratic Partners，约翰·多尔（John Doerr）及Matter Venture Partners共同参与，其他投资者包括Hudson River Trading、Capricorn Investment Group、MediaTek、Bosch Ventures、TDK Ventures、以及TSMC旗下的VentureTech Alliance。Eridu累计融资已达2.3亿美元，估值与同阶段AI基础设施企业持平。

技术路线

• 芯片级网络功能融合：Eridu从硅层面重新设计网络交换芯片，将传统光纤交换的多层级跳数压缩为单芯片内部通信，显著降低时延。
• 功耗与成本双重削减：光学模块是数据中心网络中最不可靠、最耗能的环节。Eridu的方案通过在芯片上集成更多功能，减少光模块使用，从而实现“省电+省钱”。
• 与GPU、内存带宽同步提升：Perkins指出，GPU算力与内存带宽年增长约10倍，而现有数据中心交换芯片（Broadcom、Marvell、Cisco等）年提升仅2‑3倍，形成了系统瓶颈。Eridu的目标是让网络性能的提升曲线与算力同步。

“我们正把网络从盒子级别搬到硅上，这不仅提升可靠性，还能让AI模型的响应时间更快。”——Eridu CEO Drew Perkins

市场前景与竞争

Eridu的产品定位是取代传统数据中心网络供应商（如Arista、Cisco）在AI专用场景下的角色。随着生成式AI模型规模不断扩大，对数据中心内部的通信带宽和时延要求呈指数级增长，业界对“AI‑friendly”网络的需求正快速显现。

• 规模效应：全球AI算力建设预计在未来三年内将超过10 EB，每秒数十万GPU的互联需求迫使运营商寻找更高效的网络方案。
• 竞争格局：除了传统网络巨头，NVIDIA的Mellanox以及华为的AI加速网络也在布局。但这些方案仍基于现有交换架构，缺乏从硅层面重新定义的突破。Eridu的差异化在于“一体化芯片+系统”，可直接替代多层光纤链路。

Eridu计划在2026年下半年交付首批原型系统，并在2027年实现量产。若技术路线如期落地，公司有望在全球AI数据中心建设的最大风口中占据关键位置。

未来展望

从创始人丰富的网络硬件经验，到本轮资本的强大背书，Eridu在AI基础设施赛道拥有罕见的技术与资金双重护航。行业观察人士认为，若Eridu能够兑现“芯片级AI互联”承诺，将为AI算力的进一步扩展提供关键支撑，也可能触发下一轮数据中心硬件的资本热潮。